Das neue Paradebeispiel für gedruckte Leiterplatten
InkTec bietet die wettbewerbsfähigen gedruckten Schaltkreismaterialien wie FCCL mit unserer eigenen leitfähigen Tinte und überlegenen Rolle-zu-Rolle-Drucklinie an. Wir erweitern kontinuierlich die gedruckten Anwendungen durch intensive F&E-Investitionen und Anstrengungen zur Leistungsverbesserung.
Einrichtungen
Drucken
Beschichtung
Galvanisieren
D.E.S
S/E
Puncher
L.D.I
D/F LAMI
Durchleuchten
Flexodruck
Electro Plating
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Rolle zu Rolle, Platte
Rolle zu Rolle
Rolle zu Rolle
Rolle zu Rolle
Platte
Rolle zu Rolle , Platte
Platte
Platte
Platte
600 nm
~350 nm
~1200 nm
600 nm
500 nm
600 nm
500 nm
600 nm
500 nm
Demension
Appearance
Open/Short
3D Abmessung
AOI
BBT
Platte
Platte
Platte
~1050 nm
~750 nm
~1200 nm
FSCL - Flexible Silver Coated Layer
InkTec FSCL (Flexible Silver Coated Layer) ist ein neuartiger Substratfilm, mit dem FCCL durch Galvanisieren hergestellt wird. Ultradünne FCCL (3㎛ Dicke) lassen sich durch einfaches Galvanisieren auf der Oberfläche der Silberschicht leichter herstellen.
Anwendungsgebiete
- Saatgutmusterung auf FSCL selbst (mindestens 5㎛/5㎛)
- Ultrafeines Muster durch SAP (mind. 15㎛/15㎛)
- Ultradünnes FCCL durch Galvanikverfahren
Produktmerkmale
- Anwendbar für verschiedene Dicken von PI- und PET-Folien (in Entwicklung für BT, FR4 und Class-Substrate)
- Einstellbare Cu-Beschichtungsdicke
- Pinhole-Minimierung durch Beschichtungsprozess
- Verfügbar TH (Through Hole) FSCL -> Prozessvereinfachung
- Optimales Substrat für ultrafeine Musterformen
- Ausgezeichneter Ätzfaktor (mehr als 8)
- Minimierung der Beschädigung der Cu-Musterform durch selektives Ätzen der Silberschicht
Strukturaufbau der FSCL - Flexible Silver Coated Layer
Silberbeschichtete Schicht
PI Folie
Silberbeschichtete Schicht
Silberbeschichtete Schicht 0.15㎛~.025㎛
PI Film : 12.5, 25, 35, 50㎛
Die Dicke der Silberbeschichtung kann angepasst werden
Eigenschaften
Einfacher PTH Prozess
FCCL - Flexible Copper Clad Laminate
InkTec Hybrid FCCL ist ein neu entwickeltes FCCL, bei dem die InkTec-eigene Tinte und eine überlegene Rolle-zu-Rolle-Galvanik-Produktionslinie zum Einsatz kommen. Es ist keine Halbätzung erforderlich, was den Produktionsprozess aufgrund der ultradünnen Schichtdicke mit InkTec Hybrid FCCL verkürzen kann.
Anwendungsgebiete
- FPCB für ultrafeine Muster
- Dünnere FPCB
Produktmerkmale
- Ultradünne Dicke (3㎛~) / Unnötiges halbes Ätzverfahren
- TH (Through Hole) FCCL verfügbar > Prozessvereinfachung
- Ausgezeichnete Oberflächenrauhigkeit
- Gleichmäßigkeit der Kupfer Dicke
Kupferschicht
Silberbeschichtete Schicht
PI Folie
Silberbeschichtete Schicht
Kupferschicht
Kupferschicht 3㎛
Silberbeschichtete Schicht 0.15㎛~.025㎛
PI Film : 12.5, 25, 35, 50㎛
Die Dicke der Silberbeschichtung kann angepasst werden